PCB lövhəsi səkkiz növ səth müalicəsi prosesi

Səth müalicəsinin ən əsas məqsədi yaxşı lehimləmə qabiliyyətini və ya elektrik xüsusiyyətlərini təmin etməkdir. Təbiətdə yaranan mis havada oksidlər kimi mövcud olduğundan və uzun müddət xam mis kimi qalma ehtimalı az olduğundan, misin başqa müalicələri tələb olunur. Sonrakı montajda mis oksidlərinin çoxunu çıxarmaq üçün güclü bir axın istifadə oluna bilsə də, güclü axının özünü çıxarmaq asan deyil, buna görə də sənaye ümumiyyətlə güclü axını istifadə etmir.

İndi çoxları varPCB dövrə lövhəsisəthi müalicə prosesləri, ümumi olaraq isti havanın düzəldilməsi, üzvi örtük, kimyəvi nikel kaplama / daldırma qızıl, gümüş daldırma və qalay daldırma beş prosesi bir-bir təqdim ediləcək.

İsti havanın düzəldilməsi (qalay püskürtmə)

İsti hava lehiminin düzəldilməsi (ümumiyyətlə qalay çiləmə kimi tanınır) olaraq da bilinən isti havanın düzəldilməsi, PCB dövrə lövhəsinin səthində ərimiş qalay (qurğuşun) lehimlə örtülmüş və bir təbəqə yaratmaq üçün qızdırılan sıxılmış havanın düzəldilməsi (üfürülmə) prosesidir. həm misin oksidləşməsinə qarşı, həm də örtük təbəqəsinin yaxşı lehimlənməsini təmin etmək. Mis və qalay intermetal birləşmələrinin birləşməsində lehim və misin isti hava ilə düzəldilməsi.

Ərinmiş lehimdə batmaq üçün isti havanın düzəldilməsi üçün PCB dövrə lövhələri; düz əsən maye lehimin bərkiməsindən əvvəl lehimdə külək bıçağı; külək bıçağı lehimli aypara formasının mis səthini minimuma endirmək və lehim körpüsünün qarşısını almaq olacaq.

Üzvi Lehimləmə Qoruyucuları (OSP)

OSP, mis folqa səthinin təmizlənməsi üçün RoHS uyğun bir prosesdirçap dövrə lövhələri(PCB-lər). OSP qısaca üzvi lehimləmə qoruyucularıdır, mis qoruyucu kimi tanınan üzvi lehim filminin Çincə tərcüməsi, İngilis Preflux kimi də tanınır. Sadə dillə desək, OSP çılpaq misin təmiz səthindədir, üzvi dəri təbəqəsini kimyəvi yolla böyütmək üçün.

Bu film anti-oksidləşmə, termal şok, nəmlik müqavimətinə malikdir, normal mühitdə mis səthini qorumaq üçün paslanmaya davam etməyəcək (oksidləşmə və ya sulfidləşmə və s.); lakin sonrakı qaynaq yüksək temperatur, belə bir qoruyucu film və flux tez aradan qaldırılması asan olmalıdır, belə ki, məruz təmiz mis səth çox qısa müddət ərzində və ərimiş lehim dərhal bərk lehim oynaqların ilə birlikdə ola bilər.

Tam Plitə Nikel-Qızıl Kaplama

Board nikel qızıl örtüklü ilk nikel təbəqəsi ilə örtülmüş və sonra bir qızıl təbəqə ilə örtülmüş PCB dövrə lövhəsinin səthi keçiricisindədir, nikel örtük əsasən qızıl və misin arasında yayılmasının qarşısını almaqdır.

İndi nikel örtüklərinin iki növü var: yumşaq qızıl örtüklü (xalis qızıl, qızıl səthi parlaq görünmür) və bərk qızıl örtüklü (hamar və sərt səth, aşınmaya davamlı, tərkibində kobalt və digər elementlər var, qızıl səth daha parlaq görünür). Yumşaq qızıl əsasən qızıl tel çalarkən çip qablaşdırma üçün istifadə olunur; bərk qızıl əsasən lehimsiz elektrik birləşmələrində istifadə olunur.

Daldırma qızılı

Batan qızıl, uzun müddət PCB dövrə lövhəsini qoruya bilən, mis səthinin qalın təbəqəsi, elektrik yaxşı nikel-qızıl ərintisi ilə bükülmüşdür; Bundan əlavə başqa səthi müalicə prosesinə də sahib olmadığı mühitə dözümlü deyil. Bundan əlavə, daldırma qızılı da misin əriməsinin qarşısını ala bilər, bu da qurğuşunsuz montaj üçün faydalı olacaqdır.

Daldırma qalay

Bütün cari lehimlər qalay əsaslı olduğundan, qalay təbəqəsi istənilən növ lehimlə uyğun gəlir. Qalayın batırılması prosesi düz mis-qalay intermetal birləşməsini yaradır, bu xüsusiyyət qalaya batmağa isti havanın düzəldilməsinin düzlük problemlərinin baş ağrısı olmadan isti havanın düzəldilməsi ilə eyni yaxşı lehimləmə qabiliyyətini verir; qalay batma lövhələri çox uzun müddət saxlanılmamalı, qalay batma ardıcıllığına uyğun yığılmalıdır.

Gümüş daldırma

Gümüşün daldırma prosesi üzvi örtük və kimyəvi nikel/qızıl örtük arasındadır, proses nisbətən sadə və sürətlidir; hətta istilik, rütubət və çirklənməyə məruz qaldıqda belə, gümüş hələ də yaxşı lehimləmə qabiliyyətini saxlayır, lakin parıltısını itirir. Daldırma gümüşü elektriksiz nikel/qızıl kimi yaxşı fiziki gücə malik deyil, çünki gümüş təbəqənin altında nikel yoxdur.

Elektriksiz Nikel-Palladium

Elektriksiz nikel-palladium nikel və qızıl arasında əlavə palladium təbəqəsinə malikdir. Palladium yerdəyişmə reaksiyaları nəticəsində korroziyanın qarşısını alır və metalı qızılın çökməsinə hazırlayır. Qızıl yaxşı təmas səthi təmin etmək üçün palladium ilə sıx şəkildə örtülmüşdür.

Sərt qızıl örtük

Sərt qızıl örtük aşınma müqavimətini artırmaq və daxiletmə və çıxarma sayını artırmaq üçün istifadə olunur.

İstifadəçi tələbləri getdikcə yüksəldikcə, ekoloji tələblər getdikcə daha sərt olur, istifadəçinin tələblərinə cavab vermək və ətraf mühiti qorumaq üçün nə olursa olsun səthin təmizlənməsi prosesi getdikcə daha çox olur.PCB dövrə lövhəsiSəthi müalicə prosesi ilk olaraq edilməlidir!