PCB əyilmələrinin qarşısını almağın altı yolu

1,qalınlığını artırınPCBlövhə

      Bir çox elektron məhsullar daha incə və daha yüngül bir məqsədə nail olmaq üçün lövhənin qalınlığı 1,0 mm, 0,8 mm və hətta 0,6 mm qalınlığa qədər qalıb, lehimləmə sobası deformasiyaya məruz qaldıqdan sonra lövhəni saxlamaq üçün belə bir qalınlıq. , bu, həqiqətən bir az çətindir, heç bir nazik və yüngül tələbləri varsa, board 1.6mm qalınlığı istifadə etmək üçün ən yaxşı ola bilər ki, tövsiyə olunur, siz çox risk board əyilmə və deformasiya azalda bilər.

2, çap dövrə lövhəsinin ölçüsünü azaldın və patchwork lövhələrin sayını azaldın

     Lehimləmə sobasının çoxu zəncir dövrə lövhəsini irəli sürmək üçün istifadə olunur, dövrə lövhəsinin ölçüsü nə qədər böyük olarsa, öz ağırlığına görə, lehimləmə sobasında depressiya deformasiyasında, beləliklə dövrənin uzun tərəfini qoymağa çalışın. lehimləmə sobasının zəncirində bir taxta kənarı olaraq, depressiyanın deformasiyası nəticəsində yaranan dövrə lövhəsinin çəkisini azalda bilərsiniz, lövhəni azaltmaq üçün lövhələrin sayı səbəbə əsaslanır, yəni üzərində soba, soba üzərində şaquli dar bir tərəfdən istifadə etməyə çalışın Yəni, sobadan keçərkən, depressiya deformasiyasının ən aşağı miqdarına nail olmaq üçün sobanın istiqamətinə perpendikulyar olan dar tərəfdən istifadə etməyə çalışın.

3, V-Cut alt panel istifadəsi əvəzinə Router istifadəsini dəyişdirin

     V-Cut patchwork arasında dövrə lövhəsinin struktur gücünü məhv edəcək, sonra V-Cut alt panelindən istifadə etməməyə çalışın və ya V-Cut dərinliyini azaldın.

4, PCB board stress təsirləri temperatur azaldır

   "Temperatur" board stressinin əsas mənbəyidir, buna görə də lehimləmə sobasının temperaturu sürəti istiləşdirmək və soyumaq üçün lehimləmə sobasındakı lövhəni azaltmaq və ya yavaşlatmaq şərtilə, lövhənin əyilməsini və lövhəsini çox azalda bilərsiniz. əyilmə baş verir. Bununla belə, lehim şortu kimi digər yan təsirlər də ola bilər.

5, yüksək Tg lövhəsindən istifadə etməklə

    Tg şüşə keçid temperaturu, yəni materialın şüşə vəziyyətindən rezin vəziyyətinə temperaturu, materialın Tg dəyərinin aşağı olması, lehimləmə sobasına boşqabın sürətini daha sürətli yumşaltmağa başladığını və yumşaq bir hala gətirdiyini söylədi. rezin dövlət vaxtı daha uzun olacaq, əlbəttə ki, boşqab deformasiyası daha ciddi olacaq. Daha yüksək Tg plitənin istifadəsi onun stresə və deformasiyaya tab gətirmə qabiliyyətini artırır, lakin materialın qiyməti nisbətən yüksəkdir. Fırın istiqamətinə perpendikulyar olan daha dar kənarlar ən az diş deformasiyası ilə nəticələnəcək.

6, soba tepsisi qurğularının istifadəsi

    Yuxarıdakı üsulları yerinə yetirmək çətindirsə, sonuncusu deformasiyanın miqdarını azaltmaq üçün soba tepsisini (reflow daşıyıcısı/şablon) istifadə etməkdir, soba tepsisi lövhənin əyilməsini azalda bilər, çünki bu, istilik genişlənməsi və ya olmasından asılı olmayaraq, lövhənin əyilməsini azalda bilər. soyuq daralma, tepsi sabit ola bilər ki, ümid edirikdövrə lövhələrivə devre kartının temperaturu Tg dəyərindən aşağı olana qədər gözləyin, həm də orijinal ölçüsünü qorumaq üçün yenidən sərtləşməyə başladı. Təpənin bir təbəqəsi dövrə lövhəsinin deformasiyasının miqdarını azalda bilmirsə, bir təbəqə əlavə etmək lazımdır, tepsinin iki qatının yuxarı və aşağı hissəsi ilə dövrə lövhəsi bir-birinə sıxılır ki, siz lehimləmə sobasının deformasiyası üzərində dövrə lövhəsini çox azalda bilər. Bununla belə, soba tepsisinin üzərindəki bu olduqca bahalıdır və nimçəni yerləşdirmək və bərpa etmək üçün əmək əlavə etmək lazımdır.