PCB istehsalçıları sizi daldırma qızılı və qızılla örtülmüş lövhələr arasındakı fərqi başa düşməyə aparır

Çap dövrə lövhələriRəng arasındakı fərqi hamımız bilirik, amma əslində performansa heç bir təsiri yoxdur, amma bu gün jiubao dövrə redaktoru sizi anlamaq istəyir: daldırma qızılı və qızılla örtülmüş proses arasındakı fərq. Elektron lövhə çap edildikdə, müxtəlif məhsullara görə, elektron lövhənin sabitliyini və keyfiyyətini təmin etmək üçün elektron lövhənin səthinin müəyyən bir müalicəsini həyata keçirməliyik. Ümumiyyətlə, dövrə lövhəsinin səthi bir neçə müalicə prosesinə malikdir: çılpaq lövhə (səth heç bir emal etmir), kanifol lövhəsi, OSP (üzvi lehim qoruyucusu, kanifoldan bir qədər yaxşı), sprey qalay (qurğuşunlu qalay, qurğuşunsuz). qalay), qızılla örtülmüş lövhələr, qızılla örtülmüş lövhələr və s. bunlara daha çox rast gəlinir.

pcb istehsalırkiçik bir xatırlatma: bütün qızıl barmaq lövhələri qızıl örtüklü və ya qızılı daldırma olmalıdır.

Kimyəvi çökmə üsulu ilə qızılın batırılması, örtük təbəqəsi yaratmaq üçün kimyəvi redoks reaksiya üsulu ilə, ümumi qalınlığı daha qalındır, kimyəvi nikel qızıl qızıl qatının çökmə üsuludur, daha qalın bir qızıl qatına nail ola bilərsiniz.

Qızıl örtük isə elektroliz prinsipindən istifadə edir ki, bu da elektroliz adlanır. Digər metal səth müalicəsinin çoxu da elektrokaplama metodunda istifadə olunur.

Faktiki məhsul tətbiqində, qızıl boşqabın 90% -i qızıl lövhəyə batırılır, çünki qızıl örtüklü boşqabın zəif qaynaq qabiliyyəti onun ölümcül qüsurudur, həm də bir çox şirkətin qızıl örtüklü prosesdən imtina etməsinə səbəb olur. !

Rəng sabitliyi, yaxşı parlaqlıq, düz örtük, nikel-qızıl örtükün yaxşı lehimləmə qabiliyyətinin çap dövrə səthində çökmə qızıl prosesi. Əsasən dörd mərhələyə bölmək olar: ilkin emal (yağsızlaşdırma, mikro-aşındırma, aktivləşdirmə, daldırmadan sonra), immersion nikel, daldırma qızılı, sonrakı emal (tullantı qızılın yuyulması, DI yuyulması, qurutma). Qızıl daldırma qalınlığı 0,025-0,1um arasındadır.

Qızılın güclü keçiriciliyi, yaxşı oksidləşmə müqaviməti, uzun ömürlü olması, klaviatura, qızıl barmaq lövhələri və s. lövhənin batırılması ondan ibarətdir ki, qızılla örtülmüş bərk qızıldır (aşınmaya davamlıdır), qızılın batırılması yumşaq qızıldır (aşınmaya davamlı deyil).

1, immersion qızıl və kristal quruluş tərəfindən əmələ gələn qızıl örtük eyni deyil, qızılın qalınlığı üçün daldırma qızılı qızıl örtükdən daha qalındır, daldırma qızılı qızılı sarı, qızıl örtükdən daha sarı olacaq (bu, qızıl örtük və immersion qızılı ayırd etmək yolları), qızıl örtük bir qədər ağımtıl olacaq (nikel rəngi).

2, batırılmış qızıl və kristal quruluşun yaratdığı qızıl örtük eyni deyil, qızıl örtüklə müqayisədə batırılmış qızıl qaynaq etmək daha asandır, pis qaynağa səbəb olmayacaqdır. İmmersion qızıl boşqab gərginliyinə nəzarət etmək daha asandır, birləşdirilmiş məhsullar üçün, bağlanmanın işlənməsi üçün daha əlverişlidir. Eyni zamanda, bu, batırılmış qızılın qızıl örtükdən daha yumşaq olması ilə əlaqədardır, buna görə də qızıl barmağı etmək üçün batırılmış qızıl boşqab aşınmaya davamlı deyil (batırılmış qızıl boşqabın dezavantajı).

3, batırılmış qızıl boşqab yalnız nikel qızıl üzərində yastiqciqlar, siqnalın ötürülməsində dəri təsiri mis təbəqədə siqnala təsir etməyəcəkdir.

4, qızılla örtülmüş kristal quruluşu ilə müqayisədə qızıla batırılmış daha sıxdır, oksidləşməni istehsal etmək asan deyil.

5, dövrə lövhəsinin emal dəqiqliyi tələbləri getdikcə daha yüksək olur, xətt eni, aralıq 0,1 mm-dən aşağıya çatdı. Qızıl örtük qısaqapanma qızıl telə meyllidir. Daldırma qızıl boşqab yalnız nikel qızıl üzərində yastiqciqlar, belə ki, qızıl qısa qapanma istehsal etmək asan deyil.

6, batırılmış qızıl boşqab yalnız nikel qızıl üzərində yastıqlardır, buna görə də lehim rezistorlarının xətti və mis təbəqənin birləşməsi daha möhkəmdir. Kompensasiyadakı mühəndislik meydançaya təsir etməyəcək.

7, lövhənin daha yüksək tələbləri üçün, düzlük tələblərinin yaxşı olması, ümumiyyətlə batırılmış qızıldan istifadə edin, batırılmış qızıl ümumiyyətlə qara pad fenomeninin yığılmasından sonra görünmür. Daldırma qızıl lövhəsinin yastılığı və xidmət müddəti qızılla örtülmüş lövhədən daha yaxşıdır.

Beləliklə, əksər fabriklər hal-hazırda qızıl lövhələr istehsal etmək üçün immersion qızıl prosesindən istifadə edirlər. PCB təchizatçısının redaksiya nöqteyi-nəzərindən, qızılın daldırma prosesi qızıl örtük prosesinin qiymətindən (daha yüksək qızıl tərkibi) daha bahalıdır, buna görə də qızıl örtük prosesindən istifadə edən çoxlu sayda aşağı qiymətli məhsullar hələ də mövcuddur (məsələn, uzaqdan idarəetmə lövhələri, oyuncaq lövhələri). Belə ki, səthi müalicə seçimində, məhsulun qiymətinə uyğun olaraq, nəzərə alınmalı, seçimi güzəştə gedə bilərsiniz.

Shenzhen jiubao Technology Co., Ltd istehsalıPCB dövrə lövhələri13 ildən artıqdır, biz yüksək keyfiyyətli, yaxşı xidmət, geniş müştərilərin tanınmasını qazanmaq üçün sürətli çatdırılma, biz də sizin güclü qalxanınız kimi sizə xidmət etmək üçün daha yaxşı texnologiya və komanda olacağıq, əmin ola bilərsiniz bizimlə əməkdaşlıq etməkdə maraqlı olduğunuz kimi bizə qalanların istehsalı ilə məşğul olun, +86-755-29717836 nömrəsi ilə əlaqə saxlayın!