Elektron lövhədən istiliyi yaymağın yolları hansılardır?

1.Yüksək istilik cihazları plus istilik qəbulediciləri, istilik keçirici lövhə.

PCB-də çox miqdarda istilik (3-dən az) olan az sayda cihaz olduqda, istilik cihazı istilik qurğusuna və ya istilik borusuna əlavə edilə bilər, temperaturu azaltmaq mümkün olmadıqda, bir fan ilə istifadə edilə bilər. istilik yayılması effektini artırmaq üçün radiator. İstilik yaradan cihazın miqdarı daha çox olduqda (3-dən çox), siz istilik yaradan cihazın yerləşdiyi yerə uyğun olaraq hazırlanmış böyük bir soyuducu örtüyü (boşqab) istifadə edə bilərsiniz.PCB lövhəsivə xüsusi radiatorun hündürlüyü və ya mövqeyin hündürlüyünün müxtəlif komponentlərinə əsaslanan böyük düz radiatorda. İstilik qurğusunun qapağı bütövlükdə komponent səthinə bərkidiləcək və hər bir komponentin təması və istilik yayılması. Bununla birlikdə, lehimləmə zamanı komponentlərin hündürlüyünün zəif tutarlılığı səbəbindən istilik yayılması effekti yaxşı deyil. İstiliyin yayılması effektini yaxşılaşdırmaq üçün adətən komponent səthinə yumşaq istilik faza dəyişdirmə termal yastığı əlavə edin.

2. İstiliyin yayılmasını həyata keçirmək üçün ağlabatan uyğunlaşdırma dizaynını qəbul edin.

Lövhədəki qatran zəif istilik keçiriciliyinə malik olduğundan və mis folqa xətləri və deşikləri yaxşı istilik keçiriciləri olduğundan, mis folqa qalıqlarının yaxşılaşdırılması və istilik keçirici dəliklərin artırılması istilik yayılmasının əsas vasitəsidir. PCB-lərin istilik yayma qabiliyyətini qiymətləndirmək üçün müxtəlif istilik keçiricilik əmsallarına malik müxtəlif materiallardan ibarət kompozit materialın ekvivalent istilik keçiriciliyini (doqquz ekv) hesablamaq lazımdır, yəni PCB üçün izolyasiya substratı.

3. Sərbəst konveksiyalı hava ilə soyudulmuş avadanlıqların istifadəsi üçün uzununa düzülmüş və ya üfüqi bir şəkildə təşkil edilmiş inteqrasiya edilmiş sxemlər (və ya digər cihazlar) daha yaxşıdır.

4. Daha yüksək enerji istehlakı və daha yüksək istilik istehsalı olan cihazları istilik yayılması üçün daha yaxşı vəziyyətə yaxın yerləşdirin.

Ətrafında istilik qəbuledicisi olmadıqda, çap lövhəsinin künclərinə və kənarlarına daha yüksək istilik əmələ gətirən cihazları qoymayın. Mümkün qədər güc rezistorunun dizaynında daha böyük bir cihaz seçmək və çap dövrə lövhəsinin yerləşdirilməsinin istilik yayılması üçün kifayət qədər yer olması üçün tənzimləmək lazımdır. 

5. Substrat ilə əlaqəli yüksək istilik yayma qurğuları onların arasında istilik müqavimətini minimuma endirməlidir.

alt səthində çip tələblərinə istilik xüsusiyyətlərini daha yaxşı qarşılamaq üçün bəzi istilik keçirici materiallardan istifadə edə bilərsiniz (məsələn, istilik keçirici silikon qatını örtmək kimi) və cihazın istilik yayılması üçün müəyyən bir əlaqə sahəsini saxlaya bilərsiniz.    

6. İstilik ötürmə yolunu qısaltmaq üçün üfüqi istiqamətdə, yüksək gücə malik qurğular çap lövhəsi düzümünün kənarına mümkün qədər yaxın; şaquli istiqamətdə, bu cihazların digər cihazların temperaturu üzərində işini azaltmaq üçün çap lövhəsinin yuxarı hissəsinə mümkün qədər yaxın olan yüksək güclü cihazları.

8. cihazın temperaturuna daha həssas olan daha aşağı temperatur bölgəsinə (cihazın alt hissəsi kimi) daha yaxşı yerləşdirilir, onu istilik cihazına qoymayın, birbaşa yuxarıda birdən çox cihaz üfüqi müstəvidə daha yaxşıdır. .    

9. PCB-də isti nöqtələrin konsentrasiyasından çəkinin,mümkün olduğu qədər, PCB səthinin temperaturu performansının vahidliyini və ardıcıllığını qorumaq üçün güc PCB lövhəsində bərabər paylanır.