PCB yoxlamasının ümumi üsulları

PCB testinin rolu rasionallığını yoxlamaqdırPCBdizayn, PCB lövhələrinin istehsal prosesi zamanı baş verə biləcək istehsal qüsurlarını sınaqdan keçirmək, məhsulların bütövlüyünü və mövcudluğunu təmin etmək və məhsulların məhsuldarlığını artırmaq.

Ümumi PCB test üsulları:

1. Avtomatik Optik Təftiş (AOI)

AOI adətən lövhənin keyfiyyətini yoxlamaq üçün dövrə lövhəsini avtomatik skan etmək üçün avadanlıqdakı kameradan istifadə edir. AOl avadanlığı yüksək səviyyəli, atmosfer və yüksək səviyyəli görünür, lakin qüsurlar da göz qabağındadır. Adətən paketlərin altındakı qüsurları müəyyən edə bilmir.

2. Avtomatik Rentgen Təftişi (AXI)

Avtomatik X-ray Təftişi (AXI) əsasən daxili təbəqənin dövrələrini aşkar etmək üçün istifadə olunurPCB, və əsasən yüksək qatlı PCB dövrə lövhələrini sınaqdan keçirmək üçün istifadə olunur.

3. Uçan zond sınağı

O, İKT gücü tələb olunduqda (buna görə də “uçan zond” adı) dövrə lövhəsində bir nöqtədən digərinə sınaqdan keçirmək üçün cihazdakı zonddan istifadə edir. Heç bir xüsusi qurğu tələb olunmadığından, PCB sürətli lövhələrinin və kiçik və orta toplu dövrə lövhələrinin sınaq ssenarilərində istifadə edilə bilər.

4. Yaşlanma testi

Normalda, PCB işə salınır və dizayn tələblərinə cavab verə biləcəyini görmək üçün dizayn tərəfindən icazə verilən son dərəcə sərt mühitlərdə həddindən artıq yaşlanma testlərinə məruz qalır. Yaşlanma testləri ümumiyyətlə 48-168 saat çəkir.

5. Rentgen şüalarının aşkarlanması testi

X-ray, dövrənin daxili və xarici təbəqələrinin qabarıq və ya cızıq olub-olmadığını, dövrənin əlaqəsini aşkar edə bilər. X-ray aşkarlama testlərinə 2-D və 3-D AXI testləri daxildir. 3-D AXI-nin sınaq effektivliyi daha yüksəkdir.

6. Funksional Test (FCT)

Adətən sınaqdan keçirilən məhsulun iş mühitini simulyasiya edir və son istehsaldan əvvəl son addım kimi tamamlanır. Müvafiq test parametrləri adətən müştəri tərəfindən verilir və onların son istifadəsindən asılı ola bilərPCB. PCB məhsulunun gözlənilən tutumuna cavab verib-vermədiyini müəyyən etmək üçün adətən kompüter sınaq nöqtəsinə qoşulur

7. Digər testlər

PCB çirklənmə testi: lövhədə mövcud ola biləcək keçirici ionları aşkar etmək üçün istifadə olunur

Lehimləmə testi: lövhənin səthinin davamlılığını və lehim birləşmələrinin keyfiyyətini yoxlamaq üçün istifadə olunur

Mikroskopik bölmə analizi: lövhədə problemin səbəbini təhlil etmək üçün lövhəni dilimləyin

Soyma testi: dövrə lövhəsinin gücünü yoxlamaq üçün lövhədən soyulmuş lövhə materialını təhlil etmək üçün istifadə olunur.

Üzən lehim sınağı: SMT patch lehimləmə zamanı PCB çuxurunun istilik gərginlik səviyyəsini təyin edin

Digər sınaq əlaqələri dövrə lövhəsinin keyfiyyətini daha yaxşı təmin etmək və ya testin səmərəliliyini artırmaq üçün İKT və ya uçan zond test prosesi ilə eyni vaxtda həyata keçirilə bilər.

Biz, ümumiyyətlə, məhsulun keyfiyyətini və məhsulun etibarlılığını artırmaq üçün PCB dizaynı, istifadə mühiti, məqsəd və istehsal dəyərinin tələblərinə əsaslanaraq PCB testi üçün bir və ya bir neçə test birləşməsinin istifadəsini hərtərəfli müəyyənləşdiririk.