PCB ikiqat board istilik yayılması həlli

Elektron cihazların performansı yaxşılaşmağa davam etdikcə, istilik yayılması dizaynda göz ardı edilə bilməyən bir problemə çevrildi. Xüsusilə yüksək sıxlıqlı ikiqat qatdaPCBdizayn, effektiv istilik yayılması həlləri avadanlığın uzunmüddətli sabit işləməsini təmin etməyə kömək edir. Aşağıdakılar əsasən iki qatlı PCB üçün bir neçə istilik yayılması həllərini təqdim edir.

1. İki qatlı lövhələrin istilik yayılmasının çətinlikləri

Struktur məhdudiyyətlərinə görə, ikiqatPCBistilik yayılmasında bəzi çətinliklərlə üzləşirlər:

Məkan məhdudiyyətləri: İki qatlı lövhələrin qalınlığı və məkanı istilik yayılması dizaynının imkanlarını məhdudlaşdırır.

İstilik mənbəyinin konsentrasiyası: Yüksək sıxlıqlı komponent düzümü yerli qaynar nöqtələrin riskini artıraraq istilik mənbəyinin konsentrasiyasına səbəb ola bilər.

İstilik keçirmə yolu: İki qatlı lövhələrin istilik keçirmə yolu nisbətən məhduddur və istilik yayılmasının səmərəliliyini artırmaq üçün optimallaşdırılmalıdır.

2. İstiliyin yayılması üçün məhlul

1. PCB düzenini optimallaşdırın

PCB sxeminin optimallaşdırılması istilik yayılmasının səmərəliliyini artırmaq üçün əsasdır. Yerləşdirmə zamanı aşağıdakı amillər nəzərə alınmalıdır:

Birincisi, istilik mənbələrinin konsentrasiyasının qarşısını almaq üçün istilik komponentlərini dağıtmaqdır; ikincisi, isitmə komponentləri ilə istilik yayma komponentləri (məsələn, radiatorlar və ya soyuducular) arasında ən qısa istilik keçirmə yolunu təmin etməkdir; üçüncüsü, isti nöqtələri proqnozlaşdırmaq və layout optimallaşdırılmasına rəhbərlik etmək üçün termal simulyasiya proqramından istifadə etməkdir.

2. Yüksək istilik keçiriciliyi olan materiallardan istifadə edin

Keramika substratı və ya yüksək Tg (şüşə keçid temperaturu) FR-4 materialı kimi yüksək istilik keçiriciliyinə malik substrat materialının seçilməsi komponentdən PCB-yə istilik keçiriciliyinin səmərəliliyini artıra bilər.

3. İstilik keçirmə yolunu artırın

Termal yolu artıraraq, məsələn, termal yapışqan, termal yastıqlar və ya termal pasta istifadə edərək, istilik komponentdən PCB səthinə aparılır və sonra istilik qəbuledicisi vasitəsilə ətraf mühitə yayılır.

4. Radiatorların və soyuducuların tətbiqi

Radiatorların və ya soyuducuların iki qatlı lövhələrdə müvafiq yerlərdə quraşdırılması istilik yayılmasının səmərəliliyini əhəmiyyətli dərəcədə artıra bilər. İstilik qurğusunun dizaynı istilik yayılmasını optimallaşdırmaq üçün hava axını yollarını nəzərə almalıdır.

5. İstilik borusu və buxar kamerasının soyutma texnologiyası

Yüksək güc sıxlığı tətbiqləri üçün istilik borusu və ya buxar kamerasının soyutma üsullarından istifadə edilə bilər. Bu texnologiyalar istilik mənbəyindən istilik qəbuledicinin səthinə səmərəli şəkildə istilik ötürmək üçün faza dəyişmə prinsipindən istifadə edir.

6. Səthin təmizlənməsi texnologiyası

Qaralama müalicəsi və ya digər səthi təmizləmə texnologiyalarından istifadə PCB səthində infraqırmızı şüalanmanın udulma və emissiya imkanlarını yaxşılaşdıra bilər və bununla da təbii konveksiya istilik yayılması effektini artıra bilər.

7. Fan və məcburi havanın soyudulması

Məkan icazə verdiyi yerlərdə, istilik yayılmasının səmərəliliyini artırmaq üçün havanın məcburi soyudulması üçün fanatlar istifadə edilə bilər. Fan seçimi və yerləşdirilməsi hava axınının optimallaşdırılmasını nəzərə almalıdır.

8. Maye soyutma sistemi

Çox yüksək istilik yükləri olan tətbiqlər üçün maye soyutma sistemləri nəzərdən keçirilə bilər. İstiliyi mayeyə ötürməklə, istilik maye dövriyyəsi sistemi vasitəsilə yayılır.

Effektiv termal həllər ikiqat qatın etibarlılığını və performansını təmin etmək üçün vacibdirPCB. Planın optimallaşdırılmasını, material seçimini, soyutma komponentinin tətbiqini və qabaqcıl soyutma texnologiyasını hərtərəfli nəzərə alaraq, müxtəlif istilik yükü tələblərinə cavab vermək üçün soyutma həlli hazırlana bilər. Elektron cihazlar daha yüksək performansa və daha kiçik ölçülərə doğru irəlilədikcə, istilik yayılması texnologiyasındakı tədqiqat və yenilik artan istilik yayılması problemlərini həll etməyə davam edəcəkdir.