PCB lövhəsinin istehsalının tam prosesinin təhlili

1. Prototipləşdirmə

Sxematik və tərtibat

Prototipin tərifi: Bu mərhələdə mühəndislər ilkin spesifikasiyaları müəyyənləşdirirlərPCBməhsulun funksional tələbləri, performans göstəriciləri və fiziki ölçüləri əsasında. Bura tələb olunan təbəqələrin sayının, komponentlərin növü və miqdarının və gözlənilən iş mühitinin müəyyən edilməsi daxildir.

Planlaşdırmanın Planlaşdırılması: Mühəndislər elektron komponentlərin planını planlaşdırmaq üçün peşəkar PCB dizayn proqramından istifadə edəcəklər. Bu, yalnız siqnal axını və elektromaqnit uyğunluğu deyil, həm də istilik idarəetməsi, gücün paylanması və mexaniki struktur uyğunluğunu nəzərə alır.

Layout Doğrulama

Qaydaların yoxlanılması: Dizaynın istehsal və elektrik spesifikasiyalarına cavab verdiyinə əmin olmaq üçün dizaynın xüsusi dizayn qaydalarına uyğun olub-olmadığını yoxlamaq üçün avtomatlaşdırılmış vasitələrdən istifadə edin, o cümlədən iz eni, boşluq, komponentlər arası məsafə və s..

Siqnal və Termal Analiz: Siqnal bütövlüyünün təhlili PCB-də yüksək sürətli siqnalların ötürülmə keyfiyyətini qiymətləndirmək üçün simulyasiya proqramı vasitəsilə həyata keçirilir. Eyni zamanda, istilik analizini təmin etmək üçün edilirPCByüksək yük altında sabit işləməyi təmin edə bilər.

2. İstehsalın hazırlanması

Material seçimi

Substrat Materialı: Substrat materialı seçərkən onun elektrik xüsusiyyətləri, mexaniki gücü, istilik xüsusiyyətləri və dəyəri nəzərə alınmalıdır. Məsələn, FR-4 ümumi substrat materialıdır, PTFE isə əla yüksək tezlikli performansına görə yüksək performanslı tətbiqlərdə istifadə olunur.

Mis folqa: Mis folqa qalınlığı dövrənin cari daşıma qabiliyyətinə və siqnal ötürmə keyfiyyətinə təsir göstərir. Mühəndislər cari tələb və siqnal xüsusiyyətlərinə əsaslanaraq uyğun mis folqa qalınlığını seçəcəklər.

İstehsal faylının yaradılması

Fotolitoqrafiya faylı: Dizaynı fotolitoqrafiya faylına çevirmək kritik bir addımdır, çünki bu, sonrakıların keyfiyyətinə və dəqiqliyinə birbaşa təsir göstərir.